一種立體式拆裝盤機構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110859257.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113428659A | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
申請公布號 | CN113428659A | 申請公布日 | 2021-09-24 |
分類號 | B65G59/10(2006.01)I;B65G60/00(2006.01)I;B65G47/74(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
發(fā)明人 | 趙慶軍;王學(xué)偉;楊廣泰;張賽;韓婧茹;馬凱;婁煥文;劉安樂 | 申請(專利權(quán))人 | 濟南翼菲自動化科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京普睿益思知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 曹花 |
地址 | 250000山東省濟南市高新區(qū)春深路688號星宇科技園區(qū)1號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種立體式拆裝盤機構(gòu),包括:用于從堆疊的物料盤中逐個分離物料盤的拆盤機構(gòu)、用于接收從拆盤機構(gòu)分離的物料盤并通過物料盤接收物料的接盤機構(gòu)和用于輸出堆疊的物料盤的出盤機構(gòu);拆盤機構(gòu)包括:用于托載物料盤的托載機構(gòu)和用于分離相鄰的物料盤的分離機構(gòu);托載機構(gòu)包括:托載架和驅(qū)動托載架運動的托載架氣缸;分離機構(gòu)包括:分離氣缸和用于與物料盤接觸推動物料盤與相鄰的物料盤分離的分離壓板;接盤機構(gòu)包括:用于承載物料盤的承載機構(gòu)、用于安裝承載機構(gòu)的升降座和用于驅(qū)動升降座升降運動的升降移栽機構(gòu)。本發(fā)明的有益之處在于,采用立體式排布的方式進行拆裝盤占地面積小。 |
