一種SiOx材料表面包覆處理的方法及裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911310208.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112993214A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112993214A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-18 |
分類號(hào) | H01M4/1391;H01M4/485;H01M10/0525;H01M10/058 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 趙志宇;范協(xié)誠(chéng);袁芳偉;李碩;石佳光;劉朗;胡保平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 新疆硅基新材料創(chuàng)新中心有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅建民;鄧伯英 |
地址 | 831500 新疆維吾爾自治區(qū)烏魯木齊市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)甘泉堡經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(工業(yè)園)眾欣街2249號(hào)研發(fā)樓六層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種SiOx材料表面包覆處理的方法,包括:S1制漿,取SiOx、添加劑A、有機(jī)溶劑,混合,再進(jìn)行高速分散處理,以制得SiOx顆粒表面包覆添加劑A的所需粒徑分布的漿料;S2造粒,將漿料霧化、加熱蒸發(fā)、分離,得到表面包覆添加劑A的SiOx顆粒產(chǎn)品。本發(fā)明還公開(kāi)一種用于上述SiOx材料表面包覆處理的方法的SiOx材料表面包覆處理的裝置。本發(fā)明可以對(duì)SiOx顆粒的表面進(jìn)行均勻包覆。 |
