一種上料裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021638737.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212216873U | 公開(公告)日 | 2020-12-25 |
申請公布號 | CN212216873U | 申請公布日 | 2020-12-25 |
分類號 | B21D43/13(2006.01)I | 分類 | 基本上無切削的金屬機械加工;金屬沖壓; |
發(fā)明人 | 寧國松;謝學(xué)松;羅榮;譚江龍;韓堃;余清華;周開濤;王旭麗 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶華數(shù)機器人有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 重慶華數(shù)機器人有限公司 |
地址 | 400714重慶市北碚區(qū)云漢大道117號附303號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種上料裝置,其包括:第一架體、用于對送料機構(gòu)上的筆記本殼體沖壓片料進行頂升的頂升機構(gòu)、用于對片料進行送料的送料機構(gòu)、用于對頂升機構(gòu)上的片料進行取放的取放料機構(gòu)以及用于對取放料機構(gòu)上的片料進行分離的分離機構(gòu);所述頂升機構(gòu)可上下滑動地設(shè)置在所述送料機構(gòu)上,所述送料機構(gòu)、所述取放料機構(gòu)以及所述分離機構(gòu)均可滑動地設(shè)置在所述第一架體上,所述送料機構(gòu)、所述取放料機構(gòu)以及分離機構(gòu)依次工序連通。?? |
