一種改進(jìn)型ALD鍍膜機(jī)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020292315.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211420305U | 公開（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申請公布號 | CN211420305U | 申請公布日 | 2020-09-04 |
| 分類號 | C23C16/455(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 鄭錦 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京原磊納米材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京專贏專利代理有限公司 | 代理人 | 南京原磊納米材料有限公司 |
| 地址 | 211800江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號12幢305 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于原子層鍍膜領(lǐng)域，具體是一種改進(jìn)型ALD鍍膜機(jī)，包括在內(nèi)部上設(shè)置有半月板的內(nèi)反應(yīng)腔，和內(nèi)反應(yīng)腔蓋；在所述內(nèi)反應(yīng)腔蓋上貫穿有電機(jī)軸，而電機(jī)軸一端固定在步進(jìn)電機(jī)上，另一端與半月板連接；內(nèi)反應(yīng)腔蓋上開設(shè)有多片呈環(huán)形陣列分布的通孔片區(qū)，而通孔片區(qū)是由多個呈陣列分布的連接孔組成；所述半月板上放置有多個呈環(huán)形分布的晶圓；導(dǎo)入的氮?dú)馔ㄟ^內(nèi)反應(yīng)腔蓋上的通孔片區(qū)中的多個呈陣列分布的連接孔流向晶圓表面，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而多片呈環(huán)形陣列分布的通孔片區(qū)配合半月板相對內(nèi)反應(yīng)腔蓋轉(zhuǎn)動，實(shí)現(xiàn)氮?dú)饩鶆蛄飨蚓A表面，氮?dú)鈿饬鞣€(wěn)定，鍍膜的均勻性高；半月板上一次性放置有多個呈環(huán)形分布的晶圓進(jìn)行鍍膜，極大的提高了工作效率。?? |
