柔性軟排線電鍍方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110102600.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112951509B | 公開(公告)日 | 2022-04-29 |
申請公布號 | CN112951509B | 申請公布日 | 2022-04-29 |
分類號 | H01B13/00(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王琦;姜永京;劉南柳;張國義;陳俊成 | 申請(專利權)人 | 北京大學東莞光電研究院 |
代理機構 | 東莞恒成知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 韓丹 |
地址 | 523000廣東省東莞市松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)沁園路17號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及柔性軟排線電鍍領域,特別是涉及一種柔性軟排線電鍍方法,包括如下步驟:準備金屬箔;貼合軟導電絲;貼合柔性軟排線;壓實金屬箔;電鍍處理;分離處理。本發(fā)明提供一種柔性軟排線電鍍方法,使柔性軟排線的鍍層結晶更細致、均勻、致密,可以達到更好的防護效果。 |
