LED透鏡的絲印封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111682183.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114335297A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114335297A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-12 |
| 分類號(hào) | H01L33/52（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄭小平;王新強(qiáng);童玉珍;王琦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京大學(xué)東莞光電研究院 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞恒成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 姚偉旗 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)沁園路17號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種LED透鏡的絲印封裝方法，包括如下步驟：LED芯片與LED基板完成電氣連接；將絲印鋼網(wǎng)與LED基板對(duì)位，向絲印鋼網(wǎng)倒入無(wú)機(jī)粘合劑，進(jìn)行絲印封裝；取出完成絲印封裝的LED基板，將透鏡與LED基板進(jìn)行貼合，獲得無(wú)機(jī)封裝LED結(jié)構(gòu)；對(duì)無(wú)機(jī)封裝LED結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)后，再進(jìn)行固化，從而形成LED的氣密性封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用無(wú)機(jī)氣密封裝焊接技術(shù)形成優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，提高LED出光效率。 |
