一種小型零部件的電鍍裝置及其電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010039006.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111155163B 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN111155163B 申請公布日 2022-04-29
分類號 C25D17/20（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 姜永京;劉南柳;梁智文;徐忱文;汪青;王琦;張國義 申請（專利權(quán)）人 北京大學東莞光電研究院
代理機構(gòu) 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄧燕
地址 523808廣東省東莞市松山湖園區(qū)沁園路17號1棟2單元306號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電鍍加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小型零部件的電鍍裝置及其電鍍方法，本發(fā)明的電鍍裝置包括電鍍槽和導電電極，所述電鍍槽內(nèi)設(shè)有滾筒，滾筒設(shè)有筒蓋，筒蓋與滾筒蓋合連接，滾筒內(nèi)裝設(shè)有導電介質(zhì)和若干個空心球，所述空心球采用密度小于所述導電介質(zhì)的材料制成，若干個所述空心球可浮于滾筒內(nèi)導電介質(zhì)之上，形成懸浮密排層，本發(fā)明的電鍍裝置，通過在滾筒內(nèi)增加空心球，在滾鍍過程中空心球上浮于滾筒內(nèi)導電介質(zhì)之上，將上浮的小型零部件撞擊反彈沉入導電介質(zhì)中，從而提高小型零部件與導電介質(zhì)的充分接觸，有效改善其電鍍的均勻性；本發(fā)明的電鍍方法，操作簡單，電鍍成本低，電鍍方便。