激光器TO封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122557223.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216529832U 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN216529832U 申請公布日 2022-05-13
分類號 H01S5/024（2006.01）I;H01S5/023（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李成明;王琦;喬良;鄭小平;李大元;陸羽;張國義 申請（專利權(quán)）人 北京大學(xué)東莞光電研究院
代理機構(gòu) 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)沁園路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及激光器封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種激光器TO封裝結(jié)構(gòu)，包括管殼、管座、管舌及設(shè)置在管舌上的激光器芯片；管殼罩設(shè)于管座、并與管座相配合形成一容置腔；管舌設(shè)于容置腔內(nèi)，并與管座連接；管舌的外表面覆有相變材料層。本實用新型可以通過管舌上的相變材料層進(jìn)行相變潛熱散熱，使系統(tǒng)保持穩(wěn)定工作狀態(tài)。