LED透鏡的絲印封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111682183.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114335297A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114335297A 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01L33/52（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭小平;王新強(qiáng);童玉珍;王琦 申請（專利權(quán)）人 北京大學(xué)東莞光電研究院
代理機(jī)構(gòu) 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 姚偉旗
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)沁園路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種LED透鏡的絲印封裝方法，包括如下步驟：LED芯片與LED基板完成電氣連接；將絲印鋼網(wǎng)與LED基板對位，向絲印鋼網(wǎng)倒入無機(jī)粘合劑，進(jìn)行絲印封裝；取出完成絲印封裝的LED基板，將透鏡與LED基板進(jìn)行貼合，獲得無機(jī)封裝LED結(jié)構(gòu)；對無機(jī)封裝LED結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測后，再進(jìn)行固化，從而形成LED的氣密性封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用無機(jī)氣密封裝焊接技術(shù)形成優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，提高LED出光效率。