用于半導(dǎo)體芯片封裝的芯片定位方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011559926.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112541949A 公開(kāi)（公告）日 2021-03-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN112541949A 申請(qǐng)公布日 2021-03-23
分類號(hào) G06T7/73;H01L21/68 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 權(quán)家慶;許鵬飛;郭優(yōu)優(yōu);陳昊;陳志宏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 銅陵三佳山田科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 范智強(qiáng)
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黃山大道西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了用于半導(dǎo)體芯片封裝的芯片定位方法，包括如下步驟：S1，以芯片條帶的邊角點(diǎn)為初始定位點(diǎn)，移動(dòng)相機(jī)讓初始定位點(diǎn)出現(xiàn)在相機(jī)視場(chǎng)內(nèi)；S2，通過(guò)圖像處理算法，計(jì)算初始定位點(diǎn)的中心坐標(biāo)；S3，相機(jī)沿X軸位移N1個(gè)步距，沿Y軸位移M1個(gè)步距；S4，通過(guò)圖像處理方法，計(jì)算一次定位點(diǎn)的中心坐標(biāo)；S5，相機(jī)沿X軸位移N2個(gè)步距，計(jì)算二次定位點(diǎn)的中心坐標(biāo)；S6，相機(jī)沿Y軸位移M2個(gè)步距，計(jì)算三次定位點(diǎn)的中心坐標(biāo)；S7，相機(jī)沿X軸位移N2個(gè)步距，計(jì)算四次定位點(diǎn)的中心坐標(biāo)。本發(fā)明以遠(yuǎn)離邊角的四個(gè)芯片做定位基準(zhǔn)點(diǎn)，避免了邊角芯片在切割、周轉(zhuǎn)等過(guò)程中產(chǎn)生的偏移影響，從而提高定位的準(zhǔn)確性。