一種電子水平檢測(cè)儀
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921981400.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210719143U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210719143U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-09 |
| 分類號(hào) | G01C9/00(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 范陽(yáng)陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市優(yōu)樂(lè)康貿(mào)易有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華新區(qū)民治街道上塘隔圳新村A2-3棟505 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子水平檢測(cè)儀，包括裝置殼體，所述裝置殼體的上端通過(guò)螺栓固定連接有連接板，所述連接板的中部固定連接有冷卻筒，所述冷卻筒的內(nèi)腔上部固定連接有限位環(huán)，所述限位環(huán)的上端固定連接有密封環(huán)，所述冷卻筒的內(nèi)腔上部通過(guò)螺紋連接有蓋板，所述蓋板的上端中部固定連接有手把，所述冷卻筒的左右兩端均固定連接有導(dǎo)熱硅脂層，所述導(dǎo)熱硅脂層的外端均緊密貼合有電路板。該電子水平檢測(cè)儀，通過(guò)設(shè)有冷卻筒、制冷片和導(dǎo)熱硅脂層的結(jié)構(gòu)，能夠高效的對(duì)電路板組件進(jìn)行散熱；通過(guò)設(shè)有冷卻筒的結(jié)構(gòu)，不僅能夠添加水分對(duì)裝置殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱，而且還能夠根據(jù)水來(lái)判斷裝置殼體的水平度。?? |
