多層PCB板的協(xié)同加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111368200.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114055911A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114055911A 申請公布日 2022-02-18
分類號 B32B38/04（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 葉何遠;賴劍鋒;張惠琳;蘇惠武;陳小楊 申請（專利權(quán)）人 信豐福昌發(fā)電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱江
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)誠信大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了多層PCB板的協(xié)同加工方法，具體涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體加工步驟如下：S1、PCB板定位：首先準備需要加工的PCB板原材料，然后將三組PCB板為置放于PCB板預(yù)置平臺的表面，并通過第二電動推桿對PCB板預(yù)置平臺結(jié)構(gòu)整體水平位移，此時便可通過協(xié)同定位機構(gòu)對位移調(diào)整后的PCB板側(cè)面中心處夾持定位；本發(fā)明通過協(xié)同開孔機構(gòu)的結(jié)構(gòu)配合，可同時對多組PCB板的四角邊打入完全一致的定位孔，并通過剪叉式升降臺對安裝座整體抬升，促使PCB板的打孔作業(yè)以及層壓作業(yè)相互結(jié)合，并通過一組定位結(jié)構(gòu)進行控制，省去了打孔和層壓操作的轉(zhuǎn)接流程，降低驅(qū)動力和結(jié)構(gòu)的消耗以及成本支出，大大的提高多層PCB板的加工效。