多層PCB板的協(xié)同加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111368200.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114055911B 公開(kāi)（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN114055911B 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) B32B38/04（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 葉何遠(yuǎn);賴劍鋒;張惠琳;蘇惠武;陳小楊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 信豐福昌發(fā)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱江
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)誠(chéng)信大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了多層PCB板的協(xié)同加工方法，具體涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體加工步驟如下：S1、PCB板定位：首先準(zhǔn)備需要加工的PCB板原材料，然后將三組PCB板為置放于PCB板預(yù)置平臺(tái)的表面，并通過(guò)第二電動(dòng)推桿對(duì)PCB板預(yù)置平臺(tái)結(jié)構(gòu)整體水平位移，此時(shí)便可通過(guò)協(xié)同定位機(jī)構(gòu)對(duì)位移調(diào)整后的PCB板側(cè)面中心處夾持定位；本發(fā)明通過(guò)協(xié)同開(kāi)孔機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)配合，可同時(shí)對(duì)多組PCB板的四角邊打入完全一致的定位孔，并通過(guò)剪叉式升降臺(tái)對(duì)安裝座整體抬升，促使PCB板的打孔作業(yè)以及層壓作業(yè)相互結(jié)合，并通過(guò)一組定位結(jié)構(gòu)進(jìn)行控制，省去了打孔和層壓操作的轉(zhuǎn)接流程，降低驅(qū)動(dòng)力和結(jié)構(gòu)的消耗以及成本支出，大大的提高多層PCB板的加工效。