用于5G基站通信的PCB板制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111312923.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114096062A 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN114096062A 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉何遠(yuǎn);蘇惠武;賴劍鋒;張惠琳;陳小楊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 信豐福昌發(fā)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李秀麗
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)誠(chéng)信大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于5G基站通信的PCB板制作工藝，具體涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體制作步驟如下：首先準(zhǔn)備好PCB板制作的原材料，然后在PCB板體整體裝配時(shí)，對(duì)弧形座內(nèi)側(cè)開設(shè)有與PCB板體大小適配的凹槽，促使PCB板體基于凹槽內(nèi)進(jìn)行安設(shè)工作，并在凹槽內(nèi)側(cè)鋪設(shè)散熱石墨層以及安裝多組遮蔽罩，在弧形座的外側(cè)安設(shè)多組磁環(huán)；本發(fā)明通過防護(hù)罩和天線板與弧形濾波板的結(jié)構(gòu)一體化以及基座內(nèi)側(cè)的凹槽與PCB板體的凹陷式結(jié)構(gòu)設(shè)置，促使防護(hù)罩和基座可直接拼成整體，而內(nèi)部的天線板與弧形濾波板以及PCB板體可安全穩(wěn)定地進(jìn)行工作，大大的簡(jiǎn)化PCB板結(jié)構(gòu)集成的厚度和質(zhì)量，提高基站裝配作業(yè)的便捷性和工作效率。