一種顯示芯片測(cè)試設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110380838.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112881902A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112881902A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
分類號(hào) | G01R31/28;G01R1/04 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 陳弈星;吳慶飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 南京芯視元電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張洋 |
地址 | 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號(hào)長(zhǎng)峰大廈1號(hào)試驗(yàn)樓201室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種顯示芯片測(cè)試設(shè)備,涉及顯示芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,包括:處理器與顯卡模塊電連接,顯卡模塊與圖像存儲(chǔ)模塊電連接,在電路板上還設(shè)置有與顯卡模塊連接的測(cè)試接口,在測(cè)試時(shí),可以將已封裝顯示芯片插接于殼體上的測(cè)試接口,使得顯卡模塊能夠調(diào)取圖像存儲(chǔ)模塊中預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息然后由顯卡模塊驅(qū)動(dòng)已封裝顯示芯片顯示對(duì)應(yīng)的圖像,完成對(duì)已封裝顯示芯片的顯示特性的驗(yàn)證,從而判斷其是否合格,進(jìn)而確保出廠后的已封裝顯示芯片正常的顯示特性,進(jìn)而提高產(chǎn)品出廠時(shí)的質(zhì)量。同時(shí),通過(guò)顯示芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)已封裝顯示芯片進(jìn)行顯示特性測(cè)試時(shí),能夠通過(guò)處理器、顯卡模塊等配合測(cè)試程序進(jìn)行自動(dòng)化的測(cè)試,從而可以提高測(cè)試效率。 |
