硅基液晶顯示芯片制造方法及硅基液晶顯示芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011189724.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112731718A | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
申請公布號 | CN112731718A | 申請公布日 | 2021-04-30 |
分類號 | G02F1/1362;G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/13 | 分類 | 光學; |
發(fā)明人 | 陳弈星;唐平大;于欽杭 | 申請(專利權)人 | 南京芯視元電子有限公司 |
代理機構 | 南京縱橫知識產權代理有限公司 | 代理人 | 俞翠華 |
地址 | 210032 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號長峰大廈1號試驗樓201室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種硅基液晶顯示芯片制造方法及硅基液晶顯示芯片,方法包括:在襯底上淀積第一介電層;刻蝕第一介電層形成第一開口結構;淀積第一金屬層填充第一開口結構形成焊盤通孔塞,刻蝕第一金屬層形成焊盤結構;在第一金屬層上淀積第二介電層和第三介電層;刻蝕第三介電層形成第二開口結構;刻蝕第一介電層和第二介電層,形成第三開口結構;淀積第二金屬層填充第三開口結構和第二開口結構,形成像素電極通孔塞和像素電極結構;刻蝕第三介電層和第二介電層露出焊盤結構,完成硅基液晶顯示芯片的制造。本發(fā)明可以使芯片焊盤結構位置低于像素電極位置,芯片整體平整度得到大幅度提高,從而可以精確控制液晶厚度,提高硅基液晶顯示芯片性能。 |
