基于電子標(biāo)簽加密的防破損開啟的密封盒
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201611055653.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106516411A | 公開(公告)日 | 2017-03-22 |
申請公布號 | CN106516411A | 申請公布日 | 2017-03-22 |
分類號 | B65D55/14(2006.01)I;G06K17/00(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 湯維;寧國忠 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州每金珠寶有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張清彥 |
地址 | 510000 廣東省廣州市東風(fēng)中路515號東照大廈3106 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于電子標(biāo)簽加密的防破損開啟的密封盒,包括密封盒本體,密封盒本體包括盒體和盒蓋,盒體包括設(shè)在中央部位的第一儲物區(qū)域和設(shè)在頂部的第一芯片區(qū)域,盒蓋包括設(shè)在中央部位的第二儲物區(qū)域以及設(shè)在底部的第二芯片區(qū)域,第一芯片區(qū)域內(nèi)固定有第一電子標(biāo)簽,第二芯片區(qū)域內(nèi)固定有第二電子標(biāo)簽,第一電子標(biāo)簽和第二電子標(biāo)簽分別包括第一射頻芯片和第二射頻芯片,第一射頻芯片和第二射頻芯片內(nèi)設(shè)有用于代表物品的互相反向的加密物品數(shù)據(jù)。本發(fā)明體積較小,組成部件簡單,降低了成本,能夠在實(shí)際中大量使用,并且便于安裝。 |
