一種激光光路模塊及片材打孔系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122411187.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216096963U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216096963U 申請公布日 2022-03-22
分類號 B23K26/082（2014.01）I;B23K26/067（2006.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 廣東利元亨智能裝備股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 陳志亮
地址 516000廣東省惠州市惠城區(qū)馬安鎮(zhèn)新鵬路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出一種激光光路模塊及片材打孔系統(tǒng)，包括分束單元、掃描單元和聚焦單元，所述分束單元用于接收來自上游的激光，所述激光包括第一激光和第二激光，所述分束單元包括第一部分反射鏡，所述第一激光從所述第一部分反射鏡的一面入射，所述第二激光從所述第一部分反射鏡的另一面入射，所述掃描單元位于所述分束單元的下游，所述聚焦單元位于所述掃描單元的下游。分束單元將光源發(fā)出的激光分為多束，激光光路模塊能同時對多個位置進行加工，第一激光和第二激光共同對待加工物體進行加工，提高了激光光路模塊射出的激光的加工功率，通過設(shè)置能夠接收第一激光和第二激光的分束單元，激光光路模塊能夠提高分束激光加工的加工效率。