一種低成本銀導(dǎo)電膠封裝石英晶體諧振器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022229790.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213043661U 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN213043661U 申請公布日 2021-04-23
分類號 H03H9/19;H03H9/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 禹貴星;陳帥;王飛 申請（專利權(quán)）人 瓷金科技（廣東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何兵;饒盛添
地址 518000 廣東省深圳市光明區(qū)新湖街道樓村社區(qū)第一工業(yè)區(qū)木墩路3號1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種低成本銀導(dǎo)電膠封裝石英晶體諧振器，涉及石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有石英晶體諧振器外殼用料多且易損壞，導(dǎo)致成本高且防護(hù)性差的問題。所述基座的上端設(shè)置有外殼，且外殼與基座固定連接，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有晶片存放腔，且晶片存放腔與外殼為一體結(jié)構(gòu)，所述晶片存放腔的內(nèi)部設(shè)置有石英晶片機(jī)構(gòu)，且石英晶片機(jī)構(gòu)與的外部設(shè)置有銀導(dǎo)電膠，且石英晶片機(jī)構(gòu)通過銀導(dǎo)電膠封裝，所述基座的下端設(shè)置有引線柱，且引線柱設(shè)置有兩個(gè)，所述外殼的外部設(shè)置有硅膠防護(hù)套。