一種具有高效散熱封裝裝置結(jié)構(gòu)的石英晶振

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022184834.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213585718U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213585718U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H03H9/10（2006.01）I;H03H1/00（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 禹貴星;陳帥;王飛 申請（專利權）人 瓷金科技（廣東）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 何兵;饒盛添
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)新湖街道樓村社區(qū)第一工業(yè)區(qū)木墩路3號1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有高效散熱封裝裝置結(jié)構(gòu)的石英晶振，包括底板，所述底板前端通過螺釘固定連接有前板，所述底板后端通過螺釘固定連接有后板，所述底板右端通過螺釘固定連接有右板，所述右板的左側(cè)通過螺釘連接有轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板通過螺釘固定連接有導向螺紋連接柱，所述導向螺紋連接柱上嵌套有彈簧，所述彈簧上端設置有軸套，所述軸套嵌套在導向螺紋連接柱上，所述導向螺紋連接柱上端通過螺紋連接有螺母，所述螺母的下端設置有散熱片A，所述軸套通過螺釘固定連接有散熱片A，所述散熱片A上端通過螺釘連接有支撐柱，所述支撐柱上端通過螺釘連接有散熱片B，在一定程度上便捷了使用，結(jié)構(gòu)新穎，適應性強，使用性能高，易于推廣。