雙界面卡模塊與天線的連接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610157014.X 申請日 -
公開（公告）號 CN1967936A 公開（公告）日 2007-05-23
申請公布號 CN1967936A 申請公布日 2007-05-23
分類號 H01Q1/22(2006.01);H01R4/02(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李啟明 申請（專利權(quán)）人 深圳市明華澳漢科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)科技園高新南一道創(chuàng)維大廈A區(qū)17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙界面卡模塊與天線的連接方法，包括如下步驟：制作雙界面卡基板，使其已經(jīng)埋線和銑槽，并在銑槽內(nèi)有裸露的用于連接模塊的天線；給裸露的天線施以焊錫；將模塊置于銑槽內(nèi)，使模塊天線接點貼在焊錫面上；用激光對焊錫加熱，使其熔化并將天線與模塊天線接點焊接在一起；表面封裝，制成成品。