功率半導(dǎo)體模塊及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811507321.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109637984B | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109637984B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 左義忠;楊壽國(guó);高宏偉;邢文超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 吉林華耀半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 吉林華微電子股份有限公司 |
| 地址 | 132013 吉林省吉林市高新區(qū)深圳街99號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種功率半導(dǎo)體模塊及其封裝方法，涉及功率半導(dǎo)體模塊開(kāi)發(fā)技術(shù)領(lǐng)域，其中功率半導(dǎo)體模塊包含阻尼模塊，所述阻尼模塊包括封裝在一起的電壓阻斷芯片和阻尼芯片，所述電壓阻斷芯片的負(fù)極與所述阻尼芯片的正極相連接。通過(guò)本發(fā)明提供的功率半導(dǎo)體模塊，其中的阻尼模塊可替代傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體模塊中與開(kāi)關(guān)芯片并聯(lián)的快速恢復(fù)二極管，緩解了反向恢復(fù)過(guò)程中產(chǎn)生的電壓尖峰，降低了開(kāi)關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)難度。 |
