串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920555348.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209461455U 公開（公告）日 2019-10-01
申請公布號 CN209461455U 申請公布日 2019-10-01
分類號 H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱建新 申請（專利權(quán)）人 吉林華耀半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吉林華微電子股份有限公司
地址 132013 吉林省吉林市高新區(qū)深圳街99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。該串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)包括絕緣件、多個導(dǎo)電件、多個芯片和多個第一引線，多個所述導(dǎo)電件間隔設(shè)置在所述絕緣件上，任意一個所述導(dǎo)電件上均安裝有一個所述芯片，所述芯片的面積小于所述導(dǎo)電件的面積。相鄰兩個芯片中的其中一個芯片下的導(dǎo)電件與第一引線的第一端連接，另一個芯片與第一引線的第二端連接。本實(shí)用新型改善了現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)工藝較難、成本高且生產(chǎn)效率低的技術(shù)問題。