一種微型熱電器件的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210200954.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114678461A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114678461A 申請公布日 2022-06-28
分類號 H01L35/34（2006.01）I;H01L35/14（2006.01）I;H01L35/28（2006.01）I;H01L35/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳佳隆;俞書昕;吳青書;陳佳明;陳容;嚴正博;吳浩南;陳貴玲;金澤辛 申請（專利權）人 紹興文理學院
代理機構 紹興普華聯合專利代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 312000浙江省紹興市環(huán)城西路508號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微型熱電器件的制作方法，屬于半導體器件技術領域。本發(fā)明將熱電薄膜掩膜版和電極層掩膜版固定在單片基底上，利用分子束外延生長技術和電子束蒸發(fā)鍍膜技術分別在單片基底上制備熱電薄膜和電極層；利用掩膜沉積技術，分別在頂部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的頂端制備焊接涂層；將多片單片基底并列堆疊放置在底部陶瓷板上，并通過焊接涂層將單片基底焊接在底部陶瓷板上；蓋上頂部陶瓷板，通過焊接涂層將頂部陶瓷板和單片基底焊接在一起，從而完成微型熱電器件的制作。本發(fā)明采用微型熱電器件的面內結構來制作單片基底，相較于傳統(tǒng)熱電器件的π型結構，具有熱電臂長、利于建立溫差、微型化等特點。