一種半導體器件、電器件以及制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011024828.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112151493A | 公開(公告)日 | 2020-12-29 |
申請公布號 | CN112151493A | 申請公布日 | 2020-12-29 |
分類號 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 馬永新;武錦;周磊;李鴻松;郭軒 | 申請(專利權(quán))人 | 中科芯(蘇州)微電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京禾易知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 翁亞娜 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城1幢505、507 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明還提供了一種半導體器件、電器件以及制作方法,電器件包括電路基板、設(shè)于所述電路基板上的射頻開關(guān)器、射頻放大器、導線以及襯底、嵌于所述襯底下端面上的安裝框,所述安裝框與所述襯底之間形成安裝空間,所述半導體器件還包括設(shè)于所述安裝空間內(nèi)的電路器件、嵌設(shè)于所述襯底上的導電的連接件以及埋入引線,所述導線與所述連接件相電連接。通過本方法制作的電器件能極好的控制電路器件和電路基板的間距,進而精確控制電路器件與其他器件之間產(chǎn)生的干涉等問題。?? |
