一種基于相變液冷的芯片微型散熱系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111404678.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114334868A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114334868A 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01L23/427（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李堯;萇鳳義 申請（專利權(quán)）人 中科芯（蘇州）微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州根號專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 仇波
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城1幢505、507
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于相變液冷的芯片微型散熱系統(tǒng)，其包括位于最下方的導熱材料、安裝于所述導熱材料上的散熱箱體、填充于所述散熱箱體內(nèi)的液冷相變材料以及安裝于所述散熱箱體上的散熱鰭片，所述散熱鰭片呈柱狀其內(nèi)部形成有進口和出口與所述散熱箱體內(nèi)部相連通的散熱氣道，所述散熱氣道包括形成上下回轉(zhuǎn)狀的若干上行通道和下行通道，相鄰的所述上行通道和所述下行通道之間形成散熱間隙孔，所述散熱間隙孔與所述散熱氣道隔絕且與大氣相連通。在有限的體積內(nèi)有效增加相變液的氣化面積，以及增加了相變液的冷卻路徑，加大了液化速率，有利于芯片散熱系統(tǒng)的微型化、高效率。