一種芯片集成模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011022295.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112117268A 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN112117268A 申請公布日 2020-12-22
分類號 H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬永新;李鴻松;武錦;周磊;郭軒 申請（專利權(quán)）人 中科芯（蘇州）微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京禾易知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 翁亞娜
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城1幢505、507
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片集成模塊，其包括從上至下依次堆疊設(shè)置的放大管芯、開關(guān)管芯、基板以及鍵合引線，開關(guān)管芯和基板分別包括上部焊盤和下部焊盤，上部焊盤和下部焊盤分別一一對應(yīng)，上部焊盤和下部焊盤上分別設(shè)有凹槽，鍵合引線的兩端焊接于凹槽內(nèi)。本發(fā)明通過埋入式焊接方式提高鍵合引線端部的連接強(qiáng)度，同時(shí)設(shè)置副槽體使得靠近主埋入段的副埋入段在受到平行于基板端面方向的作用力時(shí)得到副槽體左右側(cè)壁的支撐，提高了鍵合引線連接的穩(wěn)定性。??