集成磁流體散熱芯片裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111033797.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113690206A | 公開（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113690206A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-23 |
| 分類號(hào) | H01L23/42;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李堯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中科芯（蘇州）微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州根號(hào)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 仇波 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城1幢505、507 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成磁流體散熱芯片裝置，其包括基板、安裝于所述基板上的芯片、設(shè)于所述芯片上的密封的散熱管，所述裝置還包括填充在所述散熱管內(nèi)的磁流體、繞設(shè)于所述散熱管上的電磁線圈，所述磁流體包括基液、懸于所述基液或沉淀于或浮于所述基液內(nèi)的磁性微粒，以磁流體作為換熱過程中的熱量交換介質(zhì)，磁流體在纏繞加磁電磁線圈的散熱管中做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從貼近芯片的底端吸收熱量變成高溫磁流體，然后上下至頂端進(jìn)行散熱變成低溫磁流體，散熱后再下沉至底端吸收熱量，如此循環(huán)往復(fù)，該芯片散熱裝置具有制造簡(jiǎn)單、體積小、集成度高、散熱效率高、無噪音的特點(diǎn)。 |
