集成磁流體散熱芯片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111033797.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113690206A 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN113690206A 申請公布日 2021-11-23
分類號 H01L23/42;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李堯 申請（專利權）人 中科芯（蘇州）微電子科技有限公司
代理機構 蘇州根號專利代理事務所（普通合伙） 代理人 仇波
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城1幢505、507
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成磁流體散熱芯片裝置，其包括基板、安裝于所述基板上的芯片、設于所述芯片上的密封的散熱管，所述裝置還包括填充在所述散熱管內(nèi)的磁流體、繞設于所述散熱管上的電磁線圈，所述磁流體包括基液、懸于所述基液或沉淀于或浮于所述基液內(nèi)的磁性微粒，以磁流體作為換熱過程中的熱量交換介質(zhì)，磁流體在纏繞加磁電磁線圈的散熱管中做上下往復運動，從貼近芯片的底端吸收熱量變成高溫磁流體，然后上下至頂端進行散熱變成低溫磁流體，散熱后再下沉至底端吸收熱量，如此循環(huán)往復，該芯片散熱裝置具有制造簡單、體積小、集成度高、散熱效率高、無噪音的特點。