植球治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110405374.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103137522B 公開（公告）日 2015-08-19
申請公布號 CN103137522B 申請公布日 2015-08-19
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐金保 申請（專利權）人 仁寶資訊工業(yè)（昆山）有限公司
代理機構 北京律誠同業(yè)知識產權代理有限公司 代理人 仁寶資訊工業(yè)(昆山)有限公司
地址 215300 江蘇省昆山出口加工區(qū)第三大道15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭露一種植球治具，包含基座、定位板、網版與推出組件。基座具有第一表面、第二表面、穿孔、第一芯片容置槽與多個定位柱。穿孔貫穿第一表面與第二表面。第一芯片容置槽與定位柱位于第一表面上。定位板具有第二芯片容置槽與對應定位柱的第一定位孔。當第一定位孔分別耦合于定位柱時，第二芯片容置槽對齊于第一芯片容置槽。網版具有網孔區(qū)與對應定位柱的第二定位孔。當第二定位孔分別耦合于定位柱時，網孔區(qū)對齊于第一芯片容置槽。推出組件可移動地設置于穿孔中，具有靠近第一表面的第一端部與靠近第二表面的第二端部。