電路板載具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710002478.8 申請日 -
公開(公告)號 CN101237766A 公開(公告)日 2008-08-06
申請公布號 CN101237766A 申請公布日 2008-08-06
分類號 H05K13/00(2006.01);H05K3/00(2006.01) 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳政雄 申請(專利權)人 仁寶資訊工業(yè)(昆山)有限公司
代理機構(gòu) 中科專利商標代理有限責任公司 代理人 周國城
地址 臺灣省臺北市
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板載具,適用于承載一電路板。電路板載具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多數(shù)個模塊組件所連接而成,并組裝至第一框架。第二框架具有多數(shù)個支撐部,以支撐電路板的一表面。由于電路板載具的第二框架是利用這些體積較小的模塊組件組合而成,因此,形成第二框架所使用的材料較少,以降低生產(chǎn)成本。此外,電路板載具的這些支撐部可用以支撐在電路板的底面的邊緣與內(nèi)部,以減少電路板在通過錫爐后的扭曲變形。