一種平臺化設(shè)計(jì)的cmos探測器電路板模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920280085.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210840409U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請公布號 | CN210840409U | 申請公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號 | H05K7/02(2006.01)I;G01T1/24(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 朱海波;劉洋;魏茂征;史艷濤 | 申請（專利權(quán)）人 | 艾迪森海安數(shù)字醫(yī)療裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海艾迪森國際數(shù)字醫(yī)療裝備有限公司;艾迪森海安數(shù)字醫(yī)療裝備有限公司 |
| 地址 | 200120上海市浦東新區(qū)蘭花路333號1301、1302室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種平臺化設(shè)計(jì)的cmos探測器電路板模塊，其特征在于：包括核心電路板和擴(kuò)展電路板；所述核心電路板與擴(kuò)展電路板的邊緣連接組合；本實(shí)用新型中針對cmos探測器電路板模塊的不同尺寸要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用核心電路板與擴(kuò)展電路板配合的方式，擴(kuò)展電路板可根據(jù)核心電路進(jìn)行部分加工可得，這樣采用模塊化設(shè)計(jì)只需要大量生產(chǎn)核心電路板的結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上微加工核心電路板得到擴(kuò)展電路板，這樣的生產(chǎn)方式效率更高，后期更換部件和維護(hù)更加方便。?? |
