電路基板、印制電路板、多層印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123369783.5 申請日 -
公開（公告）號 CN217011284U 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN217011284U 申請公布日 2022-07-19
分類號 H05K1/03（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王亮;任英杰;李登輝;焦曉皎;王琳曉;劉凈名 申請（專利權(quán)）人 浙江華正新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及涉及一種電路基板、印制電路板、多層印制電路板，所述電路基板包括介電層以及層疊設(shè)置于介電層至少一表面上的導(dǎo)電層，所述介電層包括依次且相互交替層疊設(shè)置的熱固性樹脂膠片單元層和熱塑性樹脂膠片單元層，所述導(dǎo)電層層疊設(shè)置于所述熱塑性樹脂膠片單元層的表面。本實用新型的電路基板既能夠?qū)崿F(xiàn)高速高頻化，又能夠保證樹脂的流動性，因此，采用本實用新型的多層印制電路板可靠性高。