電路基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123191314.9 申請日 -
公開（公告）號 CN217011267U 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN217011267U 申請公布日 2022-07-19
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉佳楠;任英杰;俞高;董輝;韓夢娜;王亮 申請（專利權(quán)）人 浙江華正新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電路基板；該電路基板包括介電層以及層疊設(shè)置于介電層至少一表面上的導(dǎo)電層，介電層包括至少一層膠片層和至少一層液晶聚合物層，膠片層和液晶聚合物層層疊設(shè)置，其中，膠片層包括增強(qiáng)層以及附著于增強(qiáng)層表面的樹脂層；樹脂層選自熱塑性樹脂層時，導(dǎo)電層與介電層之間還層疊設(shè)置有粘結(jié)層，且膠片層層疊設(shè)置于粘結(jié)層的表面，或者，樹脂層選自熱固性樹脂層時，液晶聚合物層的表面能為45mN/m?55mN/m，且膠片層層疊設(shè)置于導(dǎo)電層的表面；該電路基板的厚度以及介電常數(shù)能夠同時滿足使用要求，從而使電路基板更好用于加工制造印制電路板，進(jìn)而應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。