電路基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010243236.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111484692B 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN111484692B 申請公布日 2022-07-01
分類號 C08L27/18（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K7/08（2006.01）I;C08K7/04（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;CN 110423572 A,2019.11.08;CN 109971153 A,2019.07.05;US 5922453 A,1999.07.13;EP 0695116 A1,1996.01.31 遲志峰.AlN陶瓷填充PTFE基板制備及性能研究.《中國優(yōu)秀碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫（信息科技輯）》.2020,（第1期）,I135-386.;Chen Pan等.Improved thermal conductivity and dielectric properties of hBN/PTFE composites via surface treatment by silane coupling agent.《Composites Part B:Engineering》.2017,第111卷第83-90頁. 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 何亮;董輝;任英杰;盧悅?cè)?吳業(yè)文;何雙;竺永吉 申請（專利權(quán)）人 浙江華正新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號華正科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路基板，包括介電層和設(shè)于所述介電層至少一表面上的導(dǎo)電層，其中，所述介電層的材料為組合物，包括混合填料和含氟樹脂粉料，所述混合填料包括介電填料和晶須，所述混合填料經(jīng)過偶聯(lián)劑改性，所述介電層在10GHz處具有3.0～3.2的介電常數(shù)，所述介電常數(shù)的極差小等于0.04，所述介電層的介電損耗小于等于0.002，導(dǎo)熱系數(shù)大于等于1W/m·K。因此，本發(fā)明的電路基板在毫米波頻率下具有穩(wěn)定的介電常數(shù)和超低的介電損耗，同時還具有良好的導(dǎo)熱、散熱性能。