電路基板、印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011347429.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114554682A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號(hào) CN114554682A 申請公布日 2022-05-27
分類號(hào) H05K1/03（2006.01）I;B32B7/10（2006.01）I;B32B15/06（2006.01）I;B32B15/085（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B25/16（2006.01）I;B32B27/32（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;C09D7/65（2018.01）I;C09D171/12（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王亮;任英杰;董輝 申請（專利權(quán)）人 浙江華正新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路基板，包括介電層和層疊設(shè)置于所述介電層至少一表面上的導(dǎo)電層，所述介電層和所述導(dǎo)電層之間還設(shè)置有聚合物層，所述聚合物層的材料包括熱固性的聚苯醚樹脂和熱塑性樹脂，所述熱固性的聚苯醚樹脂在所述聚合物層中的質(zhì)量百分含量大于所述熱塑性樹脂在所述聚合物層中的質(zhì)量百分含量。本發(fā)明還涉及一種由所述電路基板制成的印制電路板。本發(fā)明的電路基板具有優(yōu)異的耐濕熱老化性能，所以由本發(fā)明的電路基板制成的印制電路板能夠滿足濕熱環(huán)境下的使用要求。