半固化片、電路基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010478002.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111909476B 公開（公告）日 2022-07-22
申請公布號 CN111909476B 申請公布日 2022-07-22
分類號 C08L27/18（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K7/26（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;B32B27/20（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B27/32（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/085（2006.01）I;B32B27/30（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 盧悅?cè)?董輝;任英杰;何亮;黎傳麗 申請（專利權(quán)）人 浙江華正新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號華正科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半固化片、電路基板，所述半固化片的材料為組合物，包括改性介電填料的混合物和含氟樹脂，改性介電填料為表面包覆有混合偶聯(lián)劑的介電填料，介電填料的介電常數(shù)小于等于20，改性介電填料的混合物包括粒徑大于等于6μm的第一改性介電填料和粒徑小于6μm的第二改性介電填料。從而，通過混合偶聯(lián)劑對介電填料的混合改性以及粒徑的分級復(fù)配，可以有效提高半固化片的密實度，相應(yīng)的，用其制成的介電層的密實度高。因此，本發(fā)明采用Dk小于等于20的介電填料即可使電路基板的介電層的Dk值達到2.9～3.0，且介電層的TcDk影響小，同時，電路基板在PCB的加工過程中對鉆針的磨損小，加工性能優(yōu)異。