聚二甲基硅氧烷微流控芯片高縱橫比結(jié)構(gòu)制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610900050.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106393526B 公開（公告）日 2018-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN106393526B 申請(qǐng)公布日 2018-11-02
分類號(hào) B29C39/02;B29C39/22;B29C33/60;B29C33/38;B01L3/00;B29K83/00 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 王少熙 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安西行者電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 代理人 西北工業(yè)大學(xué)
地址 710072 陜西省西安市友誼西路127號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種聚二甲基硅氧烷微流控芯片高縱橫比結(jié)構(gòu)制造方法，用于解決現(xiàn)有微流控芯片制造方法制造的微流控芯片中微型柱狀結(jié)構(gòu)縱橫比小的技術(shù)問題。技術(shù)方案是利用反相模板制造光刻膠SU8模具，然后在此基礎(chǔ)上使用PDMS試劑澆鑄PDMS芯片。得到的PDMS芯片繼續(xù)作為模具使用。與此同時(shí)配備表面活性劑Brij@52試劑，按照1:1:8比例配備并溶解后涂覆到PDMS芯片表面，并在這個(gè)PDMS芯片表面上澆鑄PDMS試劑，經(jīng)過固化后剝離，最后得到PDMS芯片。本發(fā)明采用二步法完成PDMS芯片制造，不需要額外增加其他設(shè)備，整個(gè)制造過程成本低，步驟簡單，最終實(shí)現(xiàn)縱橫比達(dá)到25的微米級(jí)柱狀結(jié)構(gòu)。