一種電解銅箔滲透點和針孔的檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811034562.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109142186B 公開（公告）日 2020-11-24
申請公布號 CN109142186B 申請公布日 2020-11-24
分類號 G01N15/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 趙瑋 申請（專利權(quán)）人 福州宇卓科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭蕓蕓;福州宇卓科技有限公司
地址 350200 福建省福州市長樂區(qū)吳航街道鄭和中路15號十洋商場寫字樓1702室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電解銅箔滲透點和針孔的檢測裝置，包括：霧化系統(tǒng)（1）、銅箔（2）；所述霧化系統(tǒng)（1）包括：霧化系統(tǒng)框架、頂部導(dǎo)向輥（1?1）、頂部驅(qū)動輥（1?2）、底部導(dǎo)向輥（1?3）、底部驅(qū)動輥（1?4），殼體（1?5）；銅箔經(jīng)過頂部導(dǎo)向輥（1?1）與頂部驅(qū)動輥（1?2），由水平運(yùn)行轉(zhuǎn)為豎向運(yùn)行；銅箔經(jīng)過底部導(dǎo)向輥（1?3）、底部驅(qū)動輥（1?4），由豎向運(yùn)行轉(zhuǎn)為水平運(yùn)行；還包括：第一移動噴霧系統(tǒng)（1?6）、第二移動噴霧系統(tǒng)（1?7）；通過第一移動噴霧系統(tǒng)（1?6）與第二移動噴霧系統(tǒng)（1?7）向銅箔的光面噴涂稀硫酸溶液。采用本發(fā)明的裝置，可以實現(xiàn)銅箔滲透點和針孔檢測中自動涂布整幅的稀硫酸。