微機電系統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)芯片及MEMS麥克風(fēng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120343615.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214205841U | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
申請公布號 | CN214205841U | 申請公布日 | 2021-09-14 |
分類號 | H04R19/04 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 張彥秀;金文盛;陳兆震;王乾;韋仕貢 | 申請(專利權(quán))人 | 北京燕東微電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京新知遠方知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 馬軍芳;張艷 |
地址 | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號1幢4層4D15 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實施例提供了一種微機電系統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)芯片及MEMS麥克風(fēng),涉及MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域。MEMS麥克風(fēng)芯片包括:基板,基板具有聲腔;振動電極板,振動電極板設(shè)置在基板的一側(cè),振動電極板遮蓋聲腔;背極板;其中,振動電極板具有朝向基板的第一表面及背離基板的第二表面,第一表面包括與聲腔相對的第一區(qū)域以及環(huán)繞第一區(qū)域的第二區(qū)域,第一區(qū)域設(shè)置有朝向基板延伸的第一凸起部,第一凸起部靠近第一區(qū)域的邊緣設(shè)置;振動電極板的第二表面設(shè)置有朝向基板凹陷的第一凹陷部,第一凹陷部與第一凸起部對應(yīng)設(shè)置。本申請實施例解決了傳統(tǒng)的MEMS麥克風(fēng)芯片因振動電極板的有效振動領(lǐng)域較小所導(dǎo)致的靈敏度不高的問題。 |
