一種晶圓

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122581205.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215988702U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988702U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L23/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉恩峰 申請（專利權）人 北京燕東微電子科技有限公司
代理機構 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路51號院1號樓5層516
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供了一種晶圓，該晶圓包括多個芯片和劃片道，劃片道分隔相鄰的芯片，至少部分芯片包括功能區(qū)與圍繞功能區(qū)的保護區(qū)，保護區(qū)中設有圍繞功能區(qū)的保護環(huán)，其中，劃片道中設有犧牲環(huán)，圍繞相應的芯片。該晶圓通過在劃片道中設置圍繞芯片的犧牲環(huán)，犧牲環(huán)與圍繞芯片功能區(qū)的保護環(huán)構成雙環(huán)保護結構，即能在劃片時阻擋應力向芯片功能區(qū)傳遞，又因犧牲環(huán)設置在劃片道中不占用芯片的面積，提高了晶圓的利用率，從而降低了成本。