一種倒裝焊接的LED芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200920130650.2 申請日 -
公開（公告）號 CN201490220U 公開（公告）日 2010-05-26
申請公布號 CN201490220U 申請公布日 2010-05-26
分類號 H01L33/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張坤;汪高旭;吳大可;朱國雄 申請（專利權(quán)）人 世紀晶源科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518107 廣東省深圳市光明新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地(世紀晶源)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種倒裝焊接的LED芯片結(jié)構(gòu)，包括基板和歐姆接觸層，其中：所述的歐姆接觸層的厚度為：5100±200A。該歐姆接觸層上設(shè)置有一反光鏡結(jié)構(gòu)。本實用新型通過在歐姆接觸層上設(shè)置一反光鏡，光從正面發(fā)出，提高了芯片的出光率，同時，將歐姆接觸層的厚度增加到的厚度，以利增加其電流擴散的作用，提高芯片的可靠性。