一種發(fā)光二極管的芯片結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200810218305.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101752479A | 公開(公告)日 | 2010-06-23 |
申請公布號 | CN101752479A | 申請公布日 | 2010-06-23 |
分類號 | H01L33/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 吳大可;朱國雄;張坤 | 申請(專利權(quán))人 | 世紀晶源科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518107 廣東省深圳市光明新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園化合物半導體產(chǎn)業(yè)基地(世紀晶源) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及發(fā)光二極管的芯片結(jié)構(gòu),該芯片包括襯底、外延層、電流擴展層、N電極、P壓焊點和鈍化層,所述的鈍化層疊置于電流擴展層之上,所述的電流擴展層上至少設(shè)置有一個孔,鈍化層通過該孔與外延層接觸到一起;本發(fā)明通過在電流擴展層上設(shè)置至少一個孔,暴露出處延片表面使之與覆蓋其上的鈍化層形成更可靠的接觸,從而保護電流擴展層與處延層之間的良好接觸,該發(fā)光二極管的制作工藝方便,可顯著改善芯片電流擴展和提高發(fā)光二極管的封裝合格率和可靠性。 |
