一種陶瓷襯底蝕刻殘留物的去除蝕刻液及蝕刻方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110574520.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113481508A 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113481508A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) C23F1/18（2006.01）I;C23F1/34（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 朱德權(quán);徐榮軍;黃世東;季瑋;王海龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廖銀洪
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)平江路2號(hào)紹興水木灣區(qū)科學(xué)園3號(hào)樓8層801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種陶瓷襯底蝕刻殘留物的去除蝕刻液及蝕刻方法，所述所述蝕刻液包括蝕刻液A和蝕刻液B，蝕刻液A和蝕刻液B包含過(guò)氧化氫、氨水、硫酸、結(jié)構(gòu)含有羥基、羧基及其鹽類、有機(jī)胺以及表面活性劑中的一種或多種組合物，所述蝕刻液用于對(duì)銅蝕刻后覆銅陶瓷襯底的焊料殘留物及接合層進(jìn)行去除。本發(fā)明摒棄了使用傳統(tǒng)的硝酸體系、氰絡(luò)物復(fù)鹽體系、蝕刻液中不含氰及磷，可有效去除銅蝕刻后殘留的蝕刻焊料，制得的覆銅陶瓷襯底具有使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)，且蝕刻時(shí)對(duì)銅腐蝕小，蝕刻徹底，銅表面狀態(tài)好。