一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201320795192.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN203578642U | 公開(kāi)(公告)日 | 2014-05-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN203578642U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-05-07 |
分類(lèi)號(hào) | B21F11/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本上無(wú)切削的金屬機(jī)械加工;金屬?zèng)_壓; |
發(fā)明人 | 喻信東;邱立勇;王斌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 湖北東奧電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 441300 湖北省隨州市曾都區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)交通大道1131號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置,包括底座和滑塊,所述底座由底板和兩塊側(cè)板組成,兩塊側(cè)板與底板兩側(cè)邊緣垂直相連,底板與側(cè)板之間形成一個(gè)滑槽,所述底板上設(shè)置有豎直放置的底板凸條,底板凸條上設(shè)置有一號(hào)圓通孔,滑塊上設(shè)置有滑塊凸條,滑塊凸條上設(shè)置有二號(hào)圓通孔,二號(hào)圓通孔和一號(hào)圓通孔的半徑相同,當(dāng)滑塊頂部與底座頂部接觸時(shí),一號(hào)圓通孔和二號(hào)圓通孔完全重合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)的引腳平整無(wú)毛刺。 |
