一種引腳重布局的無源器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110904043.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113628978A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號(hào) CN113628978A 申請公布日 2021-11-09
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 上海芯波電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海樂泓專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王瑞
地址 201210上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號(hào)4層01室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種引腳重布局的無源器件的制作方法，包括以下步驟：S1在襯底片上制作體通孔；S2在襯底片上下表面分別制作位于下表面的第一金屬層和位于上表面的第二金屬層，并在第一金屬層上旋涂第一介質(zhì)層；S3在第二金屬層上旋涂第二介質(zhì)層,在第二介質(zhì)層上電鍍第三金屬層，并在第三金屬層上旋涂第三介質(zhì)層；S4在第三介質(zhì)層上刻蝕出第一通孔；S5制作第四金屬層，并在第四金屬層上旋涂第四介質(zhì)層,在第四介質(zhì)層上刻蝕出第二通孔；S6制作第五金屬層，并在第五金屬層上旋涂第五介質(zhì)層；S7在第一介質(zhì)層上刻蝕出焊盤開窗。本發(fā)明通過高孔徑比的體通孔和較厚的表面布線層，將集成無源器件表面分布不規(guī)則的焊盤重新分配，且焊盤可與基板直接。