結(jié)合集成無源器件和聲學(xué)機(jī)械波器件的封裝方法及濾波器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111434457.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114141943A 公開（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN114141943A 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) H01L41/23（2013.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;H01L41/047（2006.01）I;H01L41/29（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳立均;代文亮;趙佳豪;吳梁成;李蘇萍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海芯波電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海樂泓專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王瑞
地址 201210上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號(hào)4層01室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種結(jié)合集成無源器件和聲學(xué)機(jī)械波器件的封裝方法及濾波器，涉及電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：減薄蓋帽層襯底厚度，做出信號(hào)引出通路；沉積第一薄金屬，沉積第一致密介質(zhì)層，沉積第二薄金屬，完成第一通孔，覆蓋第一金屬層，完成第二通孔，覆蓋第二金屬層，沉積第二致密介質(zhì)層，信號(hào)引出通路處加厚金屬，將聲學(xué)機(jī)械波器件貼裝至蓋帽層集成無源器件背面，開窗，化鍍可焊性焊盤保護(hù)材料，沉積第三金屬層，電鍍銅柱。其優(yōu)點(diǎn)在于，該封裝方法可提升器件性能，使聲學(xué)機(jī)械波器件與LC拓?fù)錈o源器件優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，可實(shí)現(xiàn)多種頻段，多種無源器件的高度集成，有效的減小器件尺寸，提高各頻段的濾波特性。