AIP天線封裝結(jié)構(gòu)的接收通路射頻前端

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120591773.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214898847U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214898847U 申請公布日 2021-11-26
分類號 H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 上海芯波電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海樂泓專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王瑞
地址 200000上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號4層01室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的AIP天線封裝結(jié)構(gòu)的接收通路射頻前端，射頻前端包括半導(dǎo)體管芯層和天線導(dǎo)電層；天線導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和絕緣保護介質(zhì)層；第一導(dǎo)電層沉積在模塑化合物第一表面上且具有天線功能，絕緣保護介質(zhì)層沉積于模塑化合物第二表面上，絕緣保護介質(zhì)層起到絕緣保護和信號屏蔽的作用；天線導(dǎo)電層貫穿設(shè)置有導(dǎo)電通孔，天線導(dǎo)電層還包括導(dǎo)體層，導(dǎo)體層形成于第一導(dǎo)電層和絕緣保護介質(zhì)層下方，天線通過導(dǎo)電通孔與晶圓級重布線層實現(xiàn)連接，耦合接收信號到半導(dǎo)體管芯層。