一種單晶硅片快速切割裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920145148.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209887917U | 公開(公告)日 | 2020-01-03 |
申請公布號 | CN209887917U | 申請公布日 | 2020-01-03 |
分類號 | B28D5/04(2006.01); B28D7/04(2006.01); B28D7/02(2006.01); B28D7/00(2006.01) | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 沈輝輝 | 申請(專利權)人 | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
代理機構 | 上海灣谷知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 上海合晶硅材料有限公司;上海合晶硅材料股份有限公司 |
地址 | 201617 上海市松江區(qū)貴南路500號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種單晶硅片快速切割裝置,包括主體框架,主體框架內(nèi)壁底端設有收集槽,主體框架內(nèi)壁兩側對稱固定連接有一號滑塊,收集槽靠近一號滑塊的一側均設有一號滑槽,一號滑塊均與一號滑槽滑動連接,本實用新型通過將單晶硅棒安放在限位孔處,通過推動板和限位孔將單晶硅棒固定,可一次性切割多個,降低生產(chǎn)成本,將切割電機通電后,鋼絲高速運動進行切割,切割面小,浪費材料少,在與轉動桿配合進行定時切割,伺服電機勻速運轉,保障了每片切割厚度相同,可根據(jù)需要厚度來調(diào)節(jié)一號伺服電機轉速,最后在收集槽內(nèi)收集,殘渣通過過濾網(wǎng)后收集,既環(huán)保,硅粉可進行再利用,又節(jié)約了材料,降低了成本。 |
