一種單晶硅片加工用表面清理設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020201862.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211914714U 公開(公告)日 2020-11-13
申請公布號 CN211914714U 申請公布日 2020-11-13
分類號 B08B1/04(2006.01)I 分類 清潔;
發(fā)明人 莊智慧 申請(專利權(quán))人 上海合晶硅材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海灣谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海合晶硅材料股份有限公司
地址 201617上海市松江區(qū)石湖蕩鎮(zhèn)長塔路558號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種單晶硅片加工用表面清理設(shè)備,包括支撐機(jī)構(gòu),支撐機(jī)構(gòu)上端固定連接有清理機(jī)構(gòu),清理機(jī)構(gòu)下方設(shè)有放置機(jī)構(gòu),將單晶硅片放置于放置機(jī)構(gòu)中的放置槽內(nèi),再啟動支撐機(jī)構(gòu)中的氣缸,氣缸伸縮帶動放置盒進(jìn)行上升,再通過啟動清理機(jī)構(gòu)中的電機(jī),電機(jī)轉(zhuǎn)動帶動固定塊與清理?xiàng)l進(jìn)行轉(zhuǎn)動,再通過放置槽內(nèi)的單晶硅片上表面與清理?xiàng)l接觸進(jìn)行清理,清理完成再通過推動推桿,使固定桿推出放置槽外,同時帶動單晶硅片露出放置槽外,再通過托住單晶硅片沒清理一面拿取,有效的實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有的單晶硅片加工清理,無需人工進(jìn)行清理,清理效率提高,同時拿取的時候不會碰到剛清理的表面,清理面積均勻。??