一種有雙重固化性能的HJT低溫固化銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110224618.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112837844A 公開（公告）日 2021-05-25
申請公布號 CN112837844A 申請公布日 2021-05-25
分類號 H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃劍敏;呂文輝;劉家敬;黃良輝;楊至灝 申請（專利權(quán)）人 廣東南海啟明光大科技有限公司
代理機構(gòu) 佛山市禾才知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅凱欣;曹振
地址 528000 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號天富科技中心3號樓一層101單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種有雙重固化性能的HJT低溫固化銀漿及其制備方法，按照重量份數(shù)計算，原料的組成包括：主體導電銀粉70?90份、輔助導電銀粉1?10份、丙烯酸酯類樹脂1?10份、環(huán)氧樹脂1?10份、溶劑1?5份、引發(fā)劑0.1?1份和固化劑0.1?2份；所述主體導電銀粉為微米級銀粉；所述輔助導電銀粉為納米級銀粉，固化后形成的銀電極具有良好的導電性和附著力。本發(fā)明還提供了一種有雙重固化性能的HJT低溫固化銀漿的制備方法，工藝簡單有效，具有較好的制造成本優(yōu)勢。